叶舟万万没想到剧情会往这个方向发展,拿到手枪之后,他对敌人的威慑瞬间便上升了好几个等级,他拼命爬回机舱内,因为气压失衡,飞机已经开始了剧烈摇晃。
想要站起来的敌人纷纷倒地,倒是早就躺平的叶舟占据了优势。
然而这样的优势并没有持续多久,训练有素的敌人很快重新控制住局面,一轮集火之后,叶舟带着满身的子弹重新退回了虚空中。
原来被子弹击中是这种感觉啊......倒是不怎么疼。
叶舟抬头看向弹出来的结算消息。
【芯片之殇剧情模拟结束】
【完成度90%】
【达成结局:重于泰山】
【结局可观看】
【本次模拟评分:b】
【奖励:能量值30点】
【奖励:b级结局科技,晶圆制造全套流程工艺(亚纳米级)。】
卧槽!
叶舟一下子从地上蹦了起来。
如果说上一次的c级结局解决的是芯片设计的问题的话,那这次的晶圆制造工艺解决的就是芯片制造的问题!
所谓的晶圆,其实说白了就是一个蚀刻满了集成电路的硅片,每一个晶圆按照芯片的尺寸可以分割成数量不等的芯片。
所以,晶圆制造,说白了也就是芯片制造。
更关键的是,奖励里面说的晶圆制造工艺,是亚纳米级别的。
所谓的亚纳米,其实指的是从3纳米再继续往下的一系列工艺,并不是真的电路宽度低于1纳米。
但即使是这样,也已经足以碾压现有的所有芯片制造工艺了。
在3纳米以下,需要更精密的光刻机、更纯粹的硅晶体、甚至连光刻胶的成分也会对最终的蚀刻效果造成重大影响。
这跟eda不一样,这不是一项软件成品,而是全套的技术。
叶舟迫不及待地提取奖励,但这一次模拟器贴心地没有往他的脑海里注入信息,大概是以他的脑容量来说,如果要承受这样的信息流的话,恐怕直接会给他的脑袋撑爆。
确认奖励提取完毕之后,叶舟进入了结局回放,然而这次的回放却显得有些平平无奇,从叶舟被枪杀之后,敌人因为是否要继续行动发生了激烈的争执,最后迫于飞机岌岌可危的状态,为了保命,机长还是选择放弃了前往他们预定的秘密撤离点,而是就近在邻国的机场迫降。
所有的乘客都安然无恙----除了叶舟以外。
结局播放完之后,叶舟莫名其妙地有了种用魔法打败魔法的感觉。
敌人要劫机,结果自己抢先动手,反倒是逼得敌人放弃了劫机,保住了乘客的性命。
正在暗自好笑时,结局总结字幕恰如其分地弹了出来。
【知名半导体芯片工程师叶舟以一己之力彻底打碎了敌人的阴谋,为了保全自己,敌人最终选择违背命令迫降】
【这场劫机行动造成了两人死亡,其中包括一
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