在德州仪器折腾着消化华芯科技的技术成果之时,华芯科技的一项工作,让王岸然深感忧虑。
那就是IBM一号芯片生产线的拆卸绘制,历时近四个月,整个拆卸工作的完成进度尚不足50%。
一个拆卸绘制工作,进展都这么困难,而且拆绘团队目前只是先把容易的先拆卸下来,对零件进行编号,绘制图纸和材料说明。
而一些难的地方,甚至动都没敢动,比如,镜片组、气动轴承。伺服补偿系统等。
在王岸然一再保证,拆坏了不用你们赔,还是进展缓慢。
问题的关键是,这些核心的组建,大部分功能区都是闭环密封,你就是想拆卸都找不到螺丝卡扣,唯一的办法就是暴力拆卸。
可暴力拆卸之后,想还原基本上是不可能了,几千万的设备,谁也不敢开第一刀。
为此王岸然只好放下手上的事,亲自来坐镇。
这次是伺服补偿器的拆除,在光刻过程中伺服补偿器起着至关重要的作用。
原因显而易见,晶片要加工成芯片,需要经过多次光刻,物理材料沉淀,蚀刻,清洗等工序,沉淀、蚀刻、清洗等工序对对准精度并不敏感,但多道光刻就涉及到一个难度非常高的技术难题。
那就是对准。
掩膜版与晶片之间空间位置,在多次光刻过程中,允许偏差在1微米以内,超高这个偏差,光刻机的镜头将无法完成对准校正。
而1微米有多长?如果你有一把快刀,能把头发丝在直径上分成五十分,差不多就是五十分之一的样子。
要检测这个长度很简单,涉及一个光线杠杆的原理,不过想要调整位置,那就难了,而补偿系统则是运用一系列算法、实验数据等,对平台一次位移不到位施加的反向作用力,并做到精准定位。
毫无疑问,这是一项需要攻关的技术,而在王岸然计划中的双工台伺服补偿系统,难度是这个的百倍。
还没学会走,王岸然自然不会指望能跑,所以这第一步至关重要。
技术负责人左太行设计了一套拆除方案,核心就是请八级锉工,用手工锉刀将表面金属一层层的锉掉,然后打开内部结果。
王岸然同意了这个方案。
“王总,我真的安排秦师傅开始了啊!”
王岸然摆摆手,说道:“放心,我肯定的再重复一次,锉坏了不用你赔。”
左太行摇摇头,苦笑道:“王总,就算你让我赔,我也赔不起啊,这一套系统可是几百万美元呢,关键是想买也不一定买的到。”
王岸然过来就是为他们打气的,这一行回来,王岸然的心情很是不好。
在芯片加工厂的办公室,王岸然烦躁的点了一支香烟,抽了半支,又将烟头掐灭在烟灰缸里。
1.5微米制作工艺的芯片生产线,现在绘制都这么艰难,那么仿制成功要等到
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